泰國高等教育、科學研究與創新部與BOI及臺灣電路板協會攜手舉辦線上就業媒合會
標題 | 泰國高等教育、科學研究與創新部與BOI及臺灣電路板協會攜手舉辦線上就業媒合會 |
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資料類型 | 報導(新聞) |
撰稿者/譯稿者 | 駐泰國代表處教育組 |
洲別 | 亞洲 |
國別 | 泰國 |
資料收集單位 | 駐泰國代表處教育組 |
議題 | 國際學術教育交流 |
關鍵字詞 | 高等教育;泰國高等教育、科學研究與創新部;泰國工業部(BOI);臺灣電路板協會;線上就業媒合會;科學研究;人力資源 |
參考資料日期 | 2024/05/22 |
收件日期 | 2024/05/23 |
語文 | 中文 |
參考資料來源 | 2024年05月22日,泰國高等教育、科學研究與創新部(MHESI) |